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      中微半導:目前沒有進入芯片上游材料領域的考慮

        中微半導在互動平臺表示,公司新一代車規級mcu截止三季度末總共出貨量在小百萬顆量級。公司具備有限的封裝測試產能,但主要的封裝測試均采用委外加工完成。公司目前沒有進入芯片上游材料領域的考慮。

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