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      東海證券:車芯結構性缺口依舊 關注本土半導體材料環節

        東海證券發布研報稱,上個月半導體交貨期大幅縮短,缺芯情況得到有效緩解,但車用芯片仍供不應求。新能源車領域的快速滲透將帶動車規相關半導體材料需求,將會是未來主要增量市場。半導體材料端,目前高端領域包括拋光液、拋光墊、光刻膠、光掩膜版本土化率較低,未來市場空間廣闊。中低端領域的良率水平較國際各大廠商接近具備一定的競爭力,該機構認為未來各新建晶圓廠產能陸續投入市場以及下游市場的強勁需求將拉動材料迅速增長。

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