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      國內首條多材料光子芯片生產線明年在京建成 將填補我國在此領域空白

        據北京日報,記者從中關村前沿科技企業中科鑫通獲悉,國內首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產線預計將于2023年在京建成,填補我國在光子芯片晶圓代工領域的空白。據了解,相較于電子芯片,光子芯片具有高速并行、低功耗的優勢,其計算速度及傳輸速率是電子芯片的1000倍,而功耗僅為電子芯片的九萬分之一。

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