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      三超新材:鉆石研磨液(SiCP)是用于半導體制程中的重要拋光耗材

        三超新材在互動平臺表示,鉆石研磨液(SiCP)正是用于半導體制程中的重要拋光耗材,主要用于藍寶石和碳化硅等材料的拋光。公司目前半導體用工具大部分品種均已形成銷售,其他未形成銷售的產品也均通過了一些客戶的測試。目前已經有小批量銷售的產品主要有:背面減薄砂輪、倒角砂輪、硬刀(電鑄劃片刀)、軟刀(樹脂、金屬、電鑄)、CMP-DISK(鉆石有序排列)、劃片液等;主要客戶有:華天科技、上海AOS(萬國萬民半導體)、上海日月光、深圳深愛、長電科技、南通通富微電子、上海芯哲、江西晶能等。

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