僅用18個月，富士康青島首座晶圓級封測廠投產！

11月26日，富士康科技集團首座晶圓級封測廠在青島西海岸新區投產！

該項目通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4.0智能型無人化燈塔工廠，運用世界領先的封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智能等應用芯片，預計達產后月封測晶圓芯片約3萬片。

項目于2020年4月正式簽約，7月開工建設，12月主體封頂，從開工到量產僅用18個月，創造了行業建廠奇跡。自項目落地以來，新區把該項目作為“頭號工程”硬核攻堅，成立項目服務保障專班，清單化、項目化、目標化推進項目建設，精準化提供要素保障，全力提升項目推進質效。

首座晶圓級封測廠的投產，是新區集成電路產業發展又一重要里程碑，將強勢提升集成電路產業鏈韌性及競爭力，為“強芯、鑄魂、補面”，推動芯屏產業集群突破發展注入新活力！

來源：青島西海岸發布