粵芯半導體成功完成二期項目融資

　　近日，粵芯半導體正式完成二期項目融資。本次融資由國內深具集成電路行業投資經驗或上下游產融緊密協同的“廣東半導體及集成電路產業投資基金”、“國投創業”、“蘭璞創投”、“華登國際”、“吉富創投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農銀投資”等機構聯合組成。本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設。二期項目新增月產能2萬片，技術節點將延伸至55nm工藝，目前設備正在陸續搬入，預計2022年第一季度投產。