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快克股份：激光打標設備在半導體封裝領域已有少量訂單

©原創 2021-06-21 12:56 0

　　快克股份在互動平臺表示，公司用于第三代半導體高功率器件封裝的納米銀燒結設備及用于高可靠大功率芯片封裝的真空共晶焊設備，目前正在開發中；公司的激光打標設備在半導體封裝領域已開始有少量訂單。

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